麦田学社 › 标签 › 封装

标签: 封装

相关帖子	版块

	GB/T 41037-2021 宇航用系统级封装(SiP)保证要求	审核区
	GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法	审核区
	GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架	审核区
	SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范	技术资料
	HG/T 5658-2019 量子点膜用高阻隔封装膜	技术资料
	NB/T 10200-2019 晶体硅太阳电池组件用聚烯烃弹性体（POE）封装绝缘胶膜	技术资料
	HD 46.3.4 S1-1992 绕组线的封装.第3部分:锥形输线轴.第4节:锥形输线轴箱的基本尺寸	国外标准
	HD 46.3.2 S1-1992 绕组线的封装.第3部分:锥形输线轴.第2节:由热塑性材料制成的可回收使用的输线轴规范	国外标准
	HD 46.2.3 S1-1992 绕组线的封装.第2部分:圆桶形输线轴.第3节:由热塑性材料制成的不能回收使用的输线轴规范	国外标准
	EN 12377-2014 包装材料.软管.封装气密性试验方法	国外标准
	QB/T 5400-2019 薄型封装纸	技术资料
	SJ 20449A-2018 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范	技术资料
	SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南	技术资料
	SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装装片前检验要求	技术资料
	YD/T 737-1995 信函封装技术要求	技术资料
	YZ/T 0079-2002 邮政用封装机测试规范	技术资料
	HB 5-1-1983 钢丝绳引出处的密封装置	技术资料
	GB/T 38371.2-2020 数字内容对象存储、复用与交换规范第2部分：对象封装、存储与交换	审核区
	YD/T 3071-2016 接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU	技术资料
	YZ/T 0160.2-2017 邮政业封装用胶带第2部分：生物降解胶带	技术资料

更多...

标签: 封装

相关帖子