标准号：SJ 21062-2016
实施状态：现行
中文名称：半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求
英文名称：Requirements in handling, packing and storage for semiconductor die products
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
文件格式：PDF
文件大小：8.45MB
文件页数：18
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
标准全文下载：
SJ 21062-2016 半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求.pdf
(8.45 MB)
|
|
