标准号：SJ 21083-2016
实施状态：现行
中文名称：高密度互连印制板设计要求
英文名称：Design requirements for high density interconnect printed circuit boards
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
归口单位：工业和信息化部第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式：PDF
文件大小：24.03MB
文件页数：51
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
标准全文下载：
SJ 21083-2016 高密度互连印制板设计要求.pdf
(24.03 MB)
|
|
