[电子] SJ 21084-2016 印制电路用刚性覆铜箔层压板规范

[复制链接]
查看4162 | 回复5 | 2016-1-16 19:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ 21084-2016
实施状态:现行
中文名称:印制电路用刚性覆铜箔层压板规范
英文名称:Specification for rigid copper-clad laminatedsheets for printed circuit boards
发布日期:2016-01-19
实施日期:2016-03-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式:PDF
文件大小:14.79MB
文件页数:32
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

标准全文下载:
SJ 21084-2016 印制电路用刚性覆铜箔层压板规范.pdf (14.79 MB)

使用道具 举报