SJ/Z 21090-2016 印制板热风整平指南

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查看9496 | 回复5 | 2016-1-15 08:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ/Z 21090-2016
实施状态:现行
中文名称:印制板热风整平指南
英文名称:Guide for hot air solder level processing of printed circuit boards
发布日期:2016-01-19
实施日期:2016-03-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式:PDF
文件大小:4.86MB
文件页数:11
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

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