标准号：EN 60191-6-4-2003
实施状态：现行
中文名称：半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
发布日期：2003-07-01
文件格式：PDF
文件大小：472.79KB
文件页数：20 （以上信息更新时间为：2019-11-30）
