标准号：EN 60749-11-2002
实施状态：现行
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法 IEC 60749-11-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
英文名称：Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 11: Rapid Change of Temperature Two-Fluid-Bath Method
发布日期：2002-08-01
文件格式：PDF
文件大小：431.25KB
文件页数：12 （以上信息更新时间为：2019-11-30）
