EN 60191-6-1-2001 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅终端的设计指南 IEC 60191-6-1-2001

[复制链接]
查看6666 | 回复5 | 2019-8-5 01:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:EN 60191-6-1-2001
实施状态:现行
中文名称:半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅终端的设计指南 IEC 60191-6-1-2001
英文名称:Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 6-1: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Gull-Wing Lead Terminals
发布日期:2001
文件格式:PDF
文件大小:337.43KB
文件页数:12
(以上信息更新时间为:2019-11-30)

EN 60191-6-1-2001 半导体器件的机械标准化.第6-1部分_表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅终端的设计指南 IEC 60191-6-1-2001.pdf (337.43 KB)

使用道具 举报