EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001

显示全部楼层 · 2018-11-30 01:12

标准号：EN 60191-6-5-2001
实施状态：现行
中文名称：半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001
英文名称：Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
发布日期：2001
文件格式：PDF
文件大小：435.15KB
文件页数：13
（以上信息更新时间为：2019-11-30）

EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分_表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001.pdf (435.15 KB)

EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001

相关帖子