标准号：IEC 60326-11-1991
实施状态：作废
中文名称：印制电路板 第11部分:有贯穿连接的刚-挠多层印制电路板规范
英文名称：Printed boards; part 11: specification for flex-rigid multilayer printed boards with through connections
发布日期：1991-02
采用标准：DIN IEC 60326-11-1993,IDT;91/28661 DC-1991,MOD;BS 6221-11-1991,IDT;NEN 10326-11(/NNI),IDT
起草单位：IEC/TC 91
标准简介：Defines the characteristics to be assessed and the test methods to be used. Establishes uniform requirements for judging properties and dimensions. Does not apply to flat cables.
文件格式：PDF
文件大小：6.61MB
文件页数：64
（以上信息更新时间为：2019-11-25）
IEC 60326-11-1991 印制电路板 第11部分_有贯穿连接的刚-挠多层印制电路板规范.pdf
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