HG/T 5606-2019 导热灌封胶

显示全部楼层 · 2020-10-12 11:10

本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶,主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。

标准编号：HG/T 5606-2019
标准中文名称：导热灌封胶
标准英文名称：Thermally conductive potting sealant
标准实施状态：现行
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
引用标准：GB/T 531.1;GB/T 1040.2;GB/T 1408.1;GB/T 1409;GB/T 1410;GB/T 1692;GB/T 1693;GB/T 1695;GB/T 2408-2008;GB/T 2794;GB/T 2943;GB/T 7123.1;GB/T 7124;GB/T 13354;GB/T 26125;GB/T 33403-2016;ISO 22007-2;ASTM D2240
提出单位：中国石油和化学工业联合会
标准文本格式：PDF
标准文本大小：479.31KB
标准文本页数：11
（以上信息更新时间为：2020-10-13）

标准全文下载：

HG_T 5606-2019 导热灌封胶.pdf (479.31 KB)

HG/T 5606-2019 导热灌封胶

相关帖子