[电子] SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求

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查看4716 | 回复5 | 2020-11-2 21:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了军工电子装联粘固工艺的一般要求和粘固准备、胶粘剂配制、粘固、固化、清理、检验等详细要求。本标准适用于军工电子装联过程中的粘固工艺。

标准编号:SJ 21564-2020
标准中文名称:军工电子装联粘固工艺要求
标准英文名称:Process requirements for adhesive bonding of military electronics assembly
标准实施状态:现行
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
提出单位:中国电子科技集团有限公司
标准文本格式:PDF
标准文本大小:6.81MB
标准文本页数:15
(以上信息更新时间为:2020-11-04)

标准全文下载:
SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求.pdf (6.81 MB)

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