SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求

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6 | 2020-11-2 21:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

本标准规定了军工电子装联粘固工艺的一般要求和粘固准备、胶粘剂配制、粘固、固化、清理、检验等详细要求。本标准适用于军工电子装联过程中的粘固工艺。

标准编号：SJ 21564-2020
标准中文名称：军工电子装联粘固工艺要求
标准英文名称：Process requirements for adhesive bonding of military electronics assembly
标准实施状态：现行
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
提出单位：中国电子科技集团有限公司
标准文本格式：PDF
标准文本大小：6.81MB
标准文本页数：15
（以上信息更新时间为：2020-11-04）

标准全文下载：

SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求.pdf (6.81 MB)

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