标准号：SJ/T 11519-2015
实施状态：现行
中文名称：电子连接用镀锡铜线规范
英文名称：Specification for tinned copper wire of electronic connection used
组织分类：SJ
中标分类：L90
ICS分类：31.030
标准分类：QT
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
作废日期： - -
归口单位：全国半导体设备与材料标准化技术委员会
起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心
范围：本规范规定了电子连接用镀锡铜线的牌号、标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本规范适用于制造电阻器、电容器、中周变压器等电子元器件引出线和电子连接线所需的镀锡(锡基合金)铜线。
文件格式：PDF
文件大小：2.35MB
文件页数：16
（以上信息更新时间为：2019-03-31）
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SJ_T 11519-2015 电子连接用镀锡铜线规范.pdf
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