GB_T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法.pdf

标准编号：GB/T 15879.604-2023
中文名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-09-01
采用标准：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-4:2003。
全文页数：18


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