[电子] SJ 21403-2018 微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求

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查看1953 | 回复7 | 2018-1-19 09:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ 21403-2018
实施状态:现行
中文名称:微电子封装金属外壳  玻璃绝缘子工艺技术要求
英文名称:Metal packages for microelectronic packaging.Technical requirements for the manufacturing process of glass insulator
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第四十三研究所;中国电子科技集团公司第十三研究所;中国电子科技集团公司第五十五研究所
文件格式:PDF
文件大小:2.41MB
文件页数:10
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

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SJ 21403-2018 微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求.pdf (2.41 MB)

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