标准号：SJ 21167-2016
实施状态：现行
中文名称：MEMS惯性器件圆片键合工艺技术要求
英文名称：Technical requirements for MEMS inertial devices wafer bonding process
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所;中国人民解放军空军驻石家庄地区军事代表
文件格式：PDF
文件大小：2.59MB
文件页数：12
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
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