SJ 21546-2020 红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范

显示全部楼层 · 2020-10-29 10:09

本规范规定了红外器件制造用激光调平倒装焊接机的功能性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等内容。本规范适用于红外焦平面探测器件制造用激光调平倒装焊接机（以下简称倒装焊机）的设计、生产、检验和验收。

标准编号：SJ 21546-2020
标准中文名称：红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范
标准英文名称：Specification for laser leveling flip-chip bonder of infrared device manufacturing
标准实施状态：现行
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
提出单位：中国电子科技集团有限公司
标准文本格式：PDF
标准文本大小：9.57MB
标准文本页数：22
（以上信息更新时间为：2020-10-30）

标准全文下载：

SJ 21546-2020 红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范.pdf (9.57 MB)

SJ 21546-2020 红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范

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