标准号：SJ 20875-2003
实施状态：现行
中文名称：扁平封装集成电路插座通用规范
英文名称：General specification for sockets for flat package integrated circuits
组织分类：SJ
中标分类：L23
ICS分类：29.120.30
标准分类：QT
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01
归口单位：信息产业部电子第四研究所
起草单位：中国电子科技集团公司第四十研究所
范围：本规范规定了底板或印制板上安装的扁平封装集成电路插座的通用要求。本规范适用于具有印制板穿通接线端、与扁平封装集成电路配合的插座。
文件格式：PDF
文件大小：478.79KB
文件页数：13
（以上信息更新时间为：2019-04-22）
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