收藏本站
开启辅助访问 切换到窄版
麦田学社 › 标签 › 晶片 › 相关帖子

tag 标签: 晶片

相关帖子

 版块
SJ 21443-2018 GaN-N型低阻氮化镓单晶片规范 attachment 技术资料
SJ 21442-2018 GaN-SI型半绝缘氮化镓单晶片规范 attachment 技术资料
SJ 21441-2018 SiC-HPSI型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范 attachment 技术资料
SJ 21479-2018 磷化铟晶片研磨工艺技术要求 attachment 技术资料
GB/T 5238-2019 锗单晶和锗单晶片 attachment 审核区
SJ 3118-1988 晶片承载器 attachment 技术资料
SJ/T 31091-1994 晶片内圆切片机完好要求和检查评定方法 attachment 技术资料
SJ/T 31092-1994 晶片数控切割(划片)机完好要求和检查评定方法 attachment 技术资料
SJ 20437-1994 红外探测器用碲锡铅晶片规范 attachment 技术资料
SJ 20438-1994 红外探测器用碲锡铅晶片测试方法 attachment 技术资料
SJ 20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范 attachment 技术资料
GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范 attachment 审核区
GB/T 16596-1996 确定晶片坐标系规范 attachment 审核区
GB/T 5238-2009 锗单晶和锗单晶片 attachment 审核区
GB/T 13387-2009 硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法 attachment 审核区
GB/T 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法 attachment 审核区
GB/T 26066-2010 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法 attachment 审核区
GB/T 30866-2014 碳化硅单晶片直径测试方法 attachment 审核区
12下一页