tag 标签: 导体

相关帖子

版块
GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则 attachment 国家标准
GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理 attachment 国家标准
GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 attachment 国家标准
GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 attachment 国家标准
GB/T 4587-2023 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 attachment 国家标准
GB/T 42974-2023 半导体集成电路 快闪存储器(FLASH) attachment 国家标准
GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 attachment 国家标准
GB/T 42970-2023 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法 attachment 国家标准
GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器 attachment 国家标准
GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) attachment 国家标准
GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 attachment 国家标准
GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆 attachment 国家标准
GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关 attachment 国家标准
GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 attachment 国家标准
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 attachment 国家标准
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带 attachment 国家标准
GB/T 34590.11-2022 道路车辆 功能安全 第11部分:半导体应用指南 attachment 国家标准
JJF 2009-2022 半导体参数精密分析仪校准规范 attachment 行业标准
DB3603/T 4-2022 电瓷用半导体釉制作技术规范 attachment 地方标准
YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料 attachment 行业标准